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19974831731如果要取的是小功率、多针脚的晶体管、集成电路、电容、电感等电子元器件，只需要准备工具：25W左右的恒温电烙铁一把，吸锡器(手动的或者自动的都可以)一把，小号通针(5号注射针头)一个就可以了。
如果要取的是大功率的元器件、接插件、散热器、变压器、屏蔽罩等大面积覆铜板时，需要准备的工具：50W的左右的恒温电烙铁一把、吸锡器一把，大号通针(7号注射针头)一个就可以了。
第一步，左手拿“吸锡器”，把活塞向下压至卡住，对准焊锡点；右手拿“电烙铁”，将焊锡点融化时迅速离开，用“吸锡器”咀贴着焊点并按动“吸锡器”按钮；如果一次吸不干净，就重复操作多次。
第二步，左手拿“通针”，右手拿“电烙铁”，把电子元器件、零部件引线脚上残余的焊锡与覆铜板分离，避免损害覆铜板。
另外也能这样拆：
1.如果是贴片的话，先给两边都上足量的焊锡，烙铁调到一定温度，然后用镊子夹住芯片中间稍稍用一点力(注意一定不要用大力，不然容易导致焊盘脱落)，接着快速给两边加热，来回加热几次，并可取下芯片。
(2)不允许剪掉引脚，这时候就得到多脚是几脚了，通常来说10脚以下的都是不借助其他辅助工具，都能顺利取出了，可能相对耗点时间，方法还是快速加热每个引脚的焊盘，手拿着元件往外拽(这时候的力气，可以稍微加大)，然后用烙铁快速加热每个引脚焊盘，先一个局部松动可以，慢慢取出。
